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特点：一款双组份环氧树脂胶黏剂，可室温固化也可加热固化，流动性好，抗水性强，适用于电子元器件底部填充及灌封保护；
具有较强的耐可靠性及稳定性能；
典型应用：光通信及光器件密封粘接。
描述
应用介绍
| 特点 | 一款双组份环氧树脂胶黏剂，可室温固化也可加热固化，流动性好，抗水性强，适用于电子元器件底部填充及灌封保护；具有较强的耐可靠性及稳定性能。 |
| 粘接材料 | 金属，陶瓷，玻璃，木材，PET/PVC 等塑料 |
| 典型应用 | 光通信及光器件密封粘接 |
固化前特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
| 化学名称 |
环氧树脂 |
20rpm@25℃, ASTM D-1084
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颜色 |
A:浅黄色 B:无色 | |
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粘度（混合前） |
A:1303cps B:8cps |
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粘度（混合后） |
339cps |
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| 固化条件* |
7 天@25℃或5 小时@60℃或10 小时@45℃ |
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| 混合比例（重量） |
A:B=100:40 |
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| 有效期@25℃， 月 |
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固化后特性
| 特征 | 数值 | 测试方法 |
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外观 |
无色 |
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邵氏硬度 |
69A |
ASTM D-2240 |
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玻璃化温度TG |
22℃ |
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折射率 |
1.51 |
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延伸率 |
240% |
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剪切强度 |
7.5MPa |
玻璃+玻璃 |
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拉拔强度 |
7.4MPa |
玻璃+玻璃 |
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CTE |
a1:37 ppm/℃ |
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a2:229ppm/℃ |
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| 剪切强度 |
11.83MPa |
玻璃-硅晶片 |
| 杨氏模量 |
11.5MPa |
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可靠性 |
数值 |
测试方法 |
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工作温度范围* |
-55—120 |
储存和使用方法 ：
产品可25℃常温环境中保存，建议在通风阴凉干燥处储存.使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。其他使用注意事项请参考 SDS 文件;
注：
1. 本技术数据表（TDS）中提供的信息和应用建议是基于 TDS 更新日时，我们对本产品的了解和经验而编写，数据不作为质检标准。该产品有各种不同的应用，差异化的应用和工作环境会超出我们的控制范围，因此我们对产品的适用性不承担责任，强烈建议您在使用前做完整的产品和工艺匹配测试，并以此来评估确认该产品的适用性。
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